Saw and Polishing Damage in Silicon Crystal Wafers by X‐Ray Topography

 

作者: Edward J. Saccocio,   William McKeown,  

 

期刊: Journal of Applied Physics  （AIP Available online 1967）
卷期: Volume 38, issue 6  

页码: 2702-2704

 

ISSN:0021-8979

 

年代: 1967

 

DOI:10.1063/1.1709985

 

出版商: AIP

 

数据来源: AIP

 

 

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