Z. XUE, M. J. STROUSE, D. K. SHUH, C. B. KNOBLER, H. D. KAESZ, R. F. HICKS, R. S. WILLIAMS,
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摘要:
AbstractThin films of platinum are used extensively in microelectronics device processing and electrodeless metal plating.
ISSN:0931-7597
DOI:10.1002/chin.199010279
出版商:WILEY‐VCH Verlag GmbH
年代:2016
数据来源: WILEY
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