Plasmaeinsatz für innovative Verbindungstechniken in der Elektronikfertigung
作者:
V. Liekdke,
期刊:
Vakuum in Forschung und Praxis
(WILEY Available online 1994)
卷期:
Volume 6,
issue 1
页码: 28-31
ISSN:0947-076X
年代: 1994
DOI:10.1002/vipr.19940060107
出版商: WILEY‐VCH Verlag
数据来源: WILEY
摘要:
AbstractDie Behandlung im Niederdruckplasma ersetzt den bisher unvermeidlich scheinenden Flußmitteleinsatz, um elektronische Funktionsbaugruppen nach dem Bestücken mit Bauelementen lötbar zu gestalten. Flußmittelreste können zu Qualitätseinbußen führen und sind unter Umweltaspekten als kritisch zu betrachten. Neuen Bauelementformen, bei denen Flußmittel auch aus Verfahrensgründen problematisch sind, wird hiermit der Weg zur breiten Anwendung
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