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Plasmaeinsatz für innovative Verbindungstechniken in der Elektronikfertigung

 

作者: V. Liekdke,  

 

期刊: Vakuum in Forschung und Praxis  (WILEY Available online 1994)
卷期: Volume 6, issue 1  

页码: 28-31

 

ISSN:0947-076X

 

年代: 1994

 

DOI:10.1002/vipr.19940060107

 

出版商: WILEY‐VCH Verlag

 

数据来源: WILEY

 

摘要:

AbstractDie Behandlung im Niederdruckplasma ersetzt den bisher unvermeidlich scheinenden Flußmitteleinsatz, um elektronische Funktionsbaugruppen nach dem Bestücken mit Bauelementen lötbar zu gestalten. Flußmittelreste können zu Qualitätseinbußen führen und sind unter Umweltaspekten als kritisch zu betrachten. Neuen Bauelementformen, bei denen Flußmittel auch aus Verfahrensgründen problematisch sind, wird hiermit der Weg zur breiten Anwendung

 

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